AOI 检测设备市场在国内处于刚起步阶段,目前市场上只有20%-30%的SMT 生产线装配了AOI 检测设备,而国际领i先电子制造企业的SMT 生产线基本都配置了AOI 检测设备。即便目前配备了AOI 检测设备的电子制造企业绝大多数也只在炉后配备一台进行全检,而按照国际经验,每条生产线至少要配置三台AOI 检测设备放置在生产线不同测试工位。因此随着行业的发展及AOI 检测设备自身具备的优势,未来AOI 检测设备的装备率会越来越高。
由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路,检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开,再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄,这样检测方式对芯片具有极大破坏性,此时,X-ray无损检测设备可提供解决方案。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
X-RAY无损检测标准:
1)IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性
2)MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3)GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4)GJB 4027A-2006军i用电子元器件破坏物理分析方法
5)GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
以上信息由专业从事YXLON依科视朗 Xray的圣全自动化设备于2025/3/1 17:17:20发布
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